重磅！300名精英齐聚，全球首款海宁首发

----------转自海宁发布----------

牛！

　　全球首款海宁首发！

　　潮起海宁，“芯”创未来

　　9月26日至27日

　　中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会

　　在海宁召开

　　会上

　　浙江芯盟科技有限公司

　　发布了公司研发的

　　全球首款高性能

　　异构单芯片集成AI芯片

　　让半导体成为海宁“最具想象空间”的产业

       半导体行业大咖共聚海宁

　　院士级专家、行业领军人才等

　　三百余位嘉宾齐聚一堂

　　共商中国半导体产业高质量发展大计

　　浙江省副省长高兴夫，嘉兴市委副书记、市长毛宏芳等省、嘉兴市有关领导出席峰会。海宁市领导朱建军、曹国良、姚敏忠、周红霞等参加峰会。

　　浙江省人民政府副省长高兴夫致辞↓

　　国家工信部电子司副司长董小平致辞↓

　　嘉兴市人民政府市长毛宏芳致辞↓

　　海宁市委书记朱建军致辞并做《海宁泛半导体产业发展情况报告》主旨演讲↓

　　市长曹国良主持会议↓

　　会上，市委书记朱建军表示：

　　海宁将以省制造业高质量发展示范市创建为契机，勇立潮头，打造全国有影响力的“半导体装备和材料产业基地”，让半导体成为海宁“最具想象空间”的产业。欢迎更多企业走进海宁、布局海宁、成长海宁，欢迎各级领导和专家帮助海宁数字赋能、迭代升级、创新制胜，共同建设海宁半导体产业的精彩“窗口”。

　　海宁地处国内半导体产业链

　　最为集中、完善、健全的长三角地区

　　近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势

　　主攻泛半导体专业装备、基础材料

　　和核心元器件三大领域

　　延伸培育集成电路设计、制造、

　　封装、测试等核心产业

　　并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区

　　去年，全市泛半导体产业产值突破100亿元

　　今年1-8月完成产值87.23亿元、

　　逆势增长34.5%

　　力争到2025年

　　实现核心产业营业收入500亿元以上

　　再通过几年努力

　　达到“千亿级”规模

　　全球首款异构单芯片集成AI芯片发布

发布君下面要说的这个

　　可就真的厉害了——

　　全球首款

　　异构单芯片集成AI芯片正式发布

　　该芯片由海宁企业芯盟科技有限公司研发，它打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成，将应用于类人感知与决策应用场景，是存算一体化领域的重大突破，可降低应用产品智能化的行业成本，加速人工智能驱动的产业升级与变革，是海宁半导体产业发展的标志性成果之一。

　　主旨演讲

半导体技术作为

　　智力密集、技术密集型产业

　　具有产学研联动的特点

　　此次峰会还专门设置了

　　主旨演讲、嘉宾访谈、

　　先进晶圆级封装产业化研讨会等环节

　　来看看有哪些大咖吧

　　↓↓↓

　　智能化时代的物联网

　　——中国的机遇和挑战

　　中科院集成电路创新研究院（筹）院长、国家02专项总师、欧亚科学院院士 叶甜春

　　半导体产业-新形势、新机遇、创新之路

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙

　　新时代半导体产业发展策略思考

　　京东方科技集团创始人、奕斯伟科技集团董事长 王东升

　　客户需求导向创新，带给产业无限可能

　　北方华创科技集团股份有限公司董事长 赵晋荣

　　聚集战略机遇 实现跨越发展

　　宁波江丰电子材料股份有限公司董事长 姚力军

　　开发集成电路设备的体会

　　——基于离子注入机设备开发经历

　　上海凯世通半导体股份有限公司董事长 陈炯

　　峰会上，半导体产业领域知名专家与企业家，共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势，围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面，分享一手资讯和技术进展，为国内半导体产业的迭代出新献计献策。