重磅!300名精英齐聚,全球首款海宁首发

---------------------------------------------------------转自海宁发布-----------------------------------------------------------    

牛!

  全球首款海宁首发!

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  潮起海宁,“芯”创未来

  9月26日至27日

  中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会

  在海宁召开

  会上

  浙江芯盟科技有限公司

  发布了公司研发的

  全球首款高性能

  异构单芯片集成AI芯片

 

  让半导体成为海宁“最具想象空间”的产业


 

       半导体行业大咖共聚海宁

  院士级专家、行业领军人才等

  三百余位嘉宾齐聚一堂

  共商中国半导体产业高质量发展大计

  浙江省副省长高兴夫,嘉兴市委副书记、市长毛宏芳等省、嘉兴市有关领导出席峰会。海宁市领导朱建军、曹国良、姚敏忠、周红霞等参加峰会。

  浙江省人民政府副省长高兴夫致辞↓

  国家工信部电子司副司长董小平致辞↓

  嘉兴市人民政府市长毛宏芳致辞↓

  海宁市委书记朱建军致辞并做《海宁泛半导体产业发展情况报告》主旨演讲↓

  市长曹国良主持会议↓

  会上,市委书记朱建军表示:

  海宁将以省制造业高质量发展示范市创建为契机,勇立潮头,打造全国有影响力的“半导体装备和材料产业基地”,让半导体成为海宁“最具想象空间”的产业。欢迎更多企业走进海宁、布局海宁、成长海宁,欢迎各级领导和专家帮助海宁数字赋能、迭代升级、创新制胜,共同建设海宁半导体产业的精彩“窗口”。

  海宁地处国内半导体产业链

  最为集中、完善、健全的长三角地区

  近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势

  主攻泛半导体专业装备、基础材料

  和核心元器件三大领域

  延伸培育集成电路设计、制造、

  封装、测试等核心产业

  并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区

  去年,全市泛半导体产业产值突破100亿元

  今年1-8月完成产值87.23亿元、

  逆势增长34.5%

  力争到2025年

  实现核心产业营业收入500亿元以上

  再通过几年努力

  达到“千亿级”规模

  全球首款异构单芯片集成AI芯片发布


发布君下面要说的这个

  可就真的厉害了——

  全球首款

  异构单芯片集成AI芯片正式发布

  该芯片由海宁企业芯盟科技有限公司研发,它打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙,实现了数据存储、计算的三维集成,将应用于类人感知与决策应用场景,是存算一体化领域的重大突破,可降低应用产品智能化的行业成本,加速人工智能驱动的产业升级与变革,是海宁半导体产业发展的标志性成果之一

  主旨演讲


半导体技术作为

  智力密集、技术密集型产业

  具有产学研联动的特点

  此次峰会还专门设置了

  主旨演讲、嘉宾访谈、

  先进晶圆级封装产业化研讨会等环节

  来看看有哪些大咖吧

  ↓↓↓

  智能化时代的物联网

  ——中国的机遇和挑战

  中科院集成电路创新研究院(筹)院长、国家02专项总师、欧亚科学院院士 叶甜春

  半导体产业-新形势、新机遇、创新之路

  SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙

  新时代半导体产业发展策略思考

  京东方科技集团创始人、奕斯伟科技集团董事长 王东升

  客户需求导向创新,带给产业无限可能

  北方华创科技集团股份有限公司董事长 赵晋荣

  聚集战略机遇 实现跨越发展

  宁波江丰电子材料股份有限公司董事长 姚力军

  开发集成电路设备的体会

  ——基于离子注入机设备开发经历

  上海凯世通半导体股份有限公司董事长 陈炯

  峰会上,半导体产业领域知名专家与企业家,共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势,围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面,分享一手资讯和技术进展,为国内半导体产业的迭代出新献计献策。

2020年9月26日 23:00
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