公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（ SOH™ IP 和设计服务）、芯片配套（ VHSM™ 及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。