芯盟科技是一家通过三维单芯片异构集成技术来实现感存算一体化的芯片设计公司。我们的第一代AI加速芯片具有高密度、大算力、高带宽和低功耗的特点。它极大改善了在现有构架下运算逻辑和存储单元之间的数据传输和功耗问题，已成功进入智能制造市场应用领域。我们也为客户开拓相关特定应用市场提供一站式单芯片异构集成技术及硬件实施方案。