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面向半导体产业后摩尔时代——三维异构集成技术蓄势待发
芯盟科技的HITOC™技术和ICL-SOH™系统架构采用最先进的晶圆级三维纳米堆叠技术及集成电路制造工艺，成功的将不同结构、不同功能的芯片集成一体，功耗和成本优势明显，具备高带宽、低存储成本以及高能效比的优势，为解决芯片集成技术的发展与实施时普遍遇到的内存墙、功耗墙和先进工艺制程限制三个痛点提供了可实现途径。
넶57 2021-09-09 -
SEMICON China 2021:单芯片异构系统集成赋能后摩尔定律时代芯片发展
넶266 2021-03-21 -
总投资100亿！海宁开工新建国内第一条海芯微生产线
开工啦！总投资100亿，海宁开工新建的这条生产线厉害了！它是中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线。
넶402 2020-09-26 -
