洪 沨

 

 总裁/首席执行官

博士。毕业于美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程专业。曾在英特尔、宏力、特许、恩智浦、中芯国际、武汉新芯、上海先进、积塔等知名半导体企业工作,历任厂长、研发总监、首席运营官、首席执行官等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发和制造管理经验。

毕业于上海 交通大学电子工程系自动控制专业。曾在特许、格罗方德、中芯国际、豪威科技等知名半导体企业工作,历任总监、资深总监、副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的工艺研发与量产经验。

 

 首席技术官 (技术研发)

 

余 兴

 

邢 程

 

 副总裁(制造营运)

毕业于复旦大学材料科学系工程专业。曾在创造电子、CTE、诺发系统、中芯国际、武汉新芯、广州粤芯等知名半导体企业工作,历任资深总监、厂长、副总经理、副总裁等职务。在电子工程和半导体集成电路领域拥有多年的运营管理经验。

中国注册会计师。毕业于武汉大学会计学专业。曾在众环会计事务所、武汉新芯、杜邦等知名企业工作,历任审计项目经理、法务部负责人、财务会计部负责人、新业务发展总监等职务。在财务会计、审计和半导体集成电路领域拥有多年的工作经验。

 

 

 首席财务官

 

肖 惆

博士。毕业于明尼苏达大学双城分校电子工程专业。曾在AMD、IBM、中芯国际、特许、华润上华等知名半导体企业工作,历任资深器件工程师、研究科学家、资深部门经理、研发总监、研发副总经理等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的动态存储器、逻辑、模拟以及功率器件等研发和量产经验。

 

 副总裁(技术研发)

 

何波涌

博士。毕业于美国华盛顿大学电机及计算机系信号处理专业。曾在阿尔卡特、英特尔、美信集成、MathWorks、亚德诺、银海集成等知名企业工作,历任Simulink产品经理、资深主任芯片架构师、首席执行官等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的产品研发和管理经验。

 

 首席技术官 (产品研发)

 

武 强

毕业于国立清华大学物理学专业。曾在旺宏电子、特许、中芯国际、武汉新芯、豪威科技等知名半导体企业工作,历任高级工程师、副总监、资深总监、高级副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发、制造和销售管理经验。

 

 副总裁(系统集成)

 

洪齐元