关于芯盟
毕业于上海 交通大学电子工程系自动控制专业。曾在特许、格罗方德、中芯国际、豪威科技等知名半导体企业工作,历任总监、资深总监、副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的工艺研发与量产经验。
首席技术官
余 兴
明尼苏达大学双城分校电子工程专业博士。曾在AMD、IBM、中芯国际、特许、华润上华等知名半导体企业工作,历任资深器件工程师、研究科学家、资深部门经理、研发总监、研发副总经理等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的动态存储器、逻辑、模拟以及功率器件等研发和量产经验。
联席总裁(技术研发和营运)
何波涌
毕业于国立清华大学物理学专业。曾在旺宏电子、特许、中芯国际、武汉新芯、豪威科技等知名半导体企业工作,历任高级工程师、副总监、资深总监、高级副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发、制造和销售管理经验。
联席总裁(系统集成业务)
洪齐元
中国注册会计师。毕业于武汉大学会计学专业。曾在众环会计事务所、武汉新芯、杜邦等知名企业工作,历任审计项目经理、法务部负责人、财务会计部负责人、新业务发展总监等职务。在财务会计、审计和半导体集成电路领域拥有多年的工作经验。
首席财务官
肖 惆