姚公达

芯盟科技有限公司 董事长

毕业于美国纽约州立大学石溪分校材料科学与工程专业。在国内外发表了近40篇材料科学有关论文并拥有25项有关半导体制造工艺和设备的美国专利。具有三十多年半导体材料,设备和工艺的国内外工作经验。曾任职于美国LSI Logic半导体集成电路制造公司担任研发工程师。在全球最大的半导体设备公司美国应用材料担任副总和中国区总经理。加入芯盟前任职中国大全新能源公司首席执行官并在美国纽交所上市。

美国加州大学Berkeley分校电子工程和机算机科学专业本科学士、美国Santa Clara 大学电子工程专业硕士。先后担任世界500强半导体集成电路先进设计公司闪迪公司资深技术总监、长江存储科技有限公司设计副总裁等职务。拥有三十年的设计和产品开发经验。共开发了七代逻辑芯片和五代存储器。带领设计团队实现了中国高容量存储器的零突破。

芯盟科技有限公司 首席技术长

经纶

上海交通大学物理学士,美国伦塞利尔理工学院物理博士,中欧国际工商学院EMBA。1990年获英特尔公司最高成就奖,历任美国麻省理工学院客座教授,中芯国际副总裁、欧亚业务中心总经理,上海先进半导体制造有限公司总裁。创办上海矽睿科技有限公司和艾新教育。复旦大学微电子学院兼职教授,上海市第九届科学技术协会委员,上海市总工程师工作委员会副主任,美国物理学会终身会员,2014年度荣获EETimes中国IC设计公司杰出管理者。

芯盟科技有限公司 总经理

谢志峰