洪  沨

芯盟科技有限公司 总裁/首席执行官

博士。毕业于美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程专业。曾在英特尔、宏力、特许、恩智浦、中芯国际、武汉新芯、上海先进、积塔等知名半导体企业工作,历任厂长、研发总监、首席运营官、首席执行官等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的研发和制造管理经验。

毕业于上海 交通大学电子工程系自动控制专业。曾在特许、格罗方德、中芯国际、豪威科技等知名半导体企业工作,历任总监、资深总监、副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的工艺研发与量产经验。

盟科技有限公司 首席技术官 (工艺研发)

余  兴

毕业于美国圣克拉拉大学电子工程学专业。曾在爱特梅尔、清晰逻辑、硅存储技术、闪迪、长江存储等知名半导体企业工作,历任资深设计经理、设计总监、设计副总裁等职务。在半导体集成电路领域拥有多年的设计和产品开发经验。

芯盟科技有限公司 首席技术官(产品研发)

谭经纶

邢  程

芯盟科技有限公司 副总裁(制造营运)

毕业于复旦大学材料科学系工程专业。曾在创造电子、CTE、诺发系统、中芯国际、武汉新芯、广州粤芯等知名半导体企业工作,历任资深总监、厂长、副总经理、副总裁等职务。在电子工程和半导体集成电路领域拥有多年的运营管理经验。

中国注册会计师。毕业于武汉大学会计学专业。曾在众环会计事务所、武汉新芯、杜邦等知名企业工作,历任审计项目经理、法务部负责人、财务会计部负责人、新业务发展总监等职务。在财务会计、审计和半导体集成电路领域拥有多年的工作经验。

 

芯盟科技有限公司 首席财务官

肖  惆