关于芯盟
芯盟科技是一家三维异构集成芯片的技术平台型公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海张江设有研发中心。公司拥有三维单芯片异构系统集成技术HITOC™、3D和2.5D异构集成系统解决方案SOH™,及相关产品设计IP的研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域,服务于云计算、物联网、大数据、智能制造,自动驾驶及大模型AGI如ChatGPT等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
关于我们
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