芯盟科技HITOC™技术引领三维异构高性能芯片市场潮流

      近日，芯盟科技HITOC™技术在高性能计算领域获得成功。

      豪微科技是高性能计算（HPC：High Performance Computing）领域的领先芯片公司。在最新流片成功的布谷鸟2（cuckoo 2）芯片上，豪微科技与芯盟科技对三维异构单芯片集成HITOC™（Heterogeneous Integration Technology On Chip）技术联合研发推进，创新实现了大容量存算一体3D架构。布谷鸟2的芯片面积达800𝑚𝑚²，片内包含多核、异构的运算核，Intelligent-NOC片内网络，以及分布式的SRAM和高带宽低延时DRAM构成的三维存储单元。其片上存储容量达 6GBytes，内存带宽达6TB/s。与市场上的传统架构同类产品相比，布谷鸟芯片的FPU2.0架构实现了性能的飞跃，可为数据中心、隐私计算以及元宇宙等市场，提供更高效更经济的计算服务。

      芯盟科技的HITOC™技术运用先进的晶圆对晶圆（WOW）混合键合集成电路制造工艺技术，成功地将多功能SOC芯片与分布式DRAM芯片上下集成为一块超高性能单芯片。相比传统SOC外接 DDR或使用基于HBM的2.5D先进封装方式，HITOC™技术极大的增加了连线密度和数量，省去了PHY接口并大大缩短了连线长度，从而可以显著地减少系统功耗和面积，大大提高存储带宽，进而打通内存瓶颈，使芯片系统整体运算性能大大增强。

      近年来，随着集成电路各维度的发展限制，沿着摩尔定律前进的道路愈发崎岖，三维异构单芯片集成技术成为集成电路持续发展必经的一条新赛道。早在一年前的2020年9月，芯盟科技就发布了全球第一款基于HITOC™架构的高性能存算一体AI芯片SUNRISE，见下图，此芯片目前已成功应用于晶圆厂生产线智能缺陷分类系统领域。    

 二零二零年九月二十六日在浙江海宁发布的SUNRISE 芯片。相关文章同月也在国际会议上发表。

      今年12月，阿里达摩院也发布了一款采用3D混合键合堆叠技术的存算一体芯片，带宽和算力提升以及功耗优化效果明显。三维异构单芯片集成技术的优势正在被业界广泛认识，芯盟科技正在并将继续广泛与客户和友商紧密合作，共同完善三维异构集成产业生态，共同推动集成电路产业的长期发展。

      芯盟科技成立于2018年，总部位于浙江海宁，在上海张江设有研发中心。公司致力于成为客户信赖的异构集成芯片产业引领者，专注于三维异构集成芯片架构设计及系统整合，提供基于三维异构集成架构的芯片系统技术服务和硬件实施。